bedienen van industriële precisieapparatuur
SMT-monteerapparatuur bedienen
SMT-monteerapparatuur (surface-mount technology) bedienen om met hoge precisie SMD-apparaten (solder surface-mount devices) op de printplaat te plaatsen en te solderen.
automatische procesbesturing toepassen
Automatische besturing of automatiseringssysteem (PAS) gebruiken om een productieproces te controleren.
fijnmetaalbewerkingstechnieken toepassen
Voldoen aan nauwkeurigheidsnormen die specifiek zijn voor een organisatie of product bij metaalbewerking, betrokken bij processen zoals graveren, nauwkeurig snijden, lassen.
gebreken in beton identificeren
Infraroodtechnieken gebruiken om defecten te ontdekken.
laserbundelmetingen verifiëren
De vermogensmeting, met inbegrip van de vermogensstabiliteit, veilig uitvoeren. Bundelprofielen opstellen in verschillende delen van het bouwplatform en andere meetapparatuur gebruiken om andere laserbundeleigenschappen te bepalen.
mechatronische instrumenten ijken
De betrouwbaarheid van een mechatronisch instrument corrigeren door de output te meten en de resultaten te vergelijken met de gegevens van een referentie-apparaat of een reeks gestandaardiseerde resultaten. Dit wordt op regelmatige intervallen gedaan die door de fabrikant zijn ingesteld.
optische apparatuur gebruiken
Gebruikmaken van specifieke optische machines om de optische elementen te snijden, te polijsten, te bewerken en te verfijnen.
optische assemblagemachines bedienen
Optische verwerkings- of assemblageapparatuur instellen en bedienen, zoals optische spectrumanalysatoren, motorzagen, lasers, matrijsbinders, soldeerbouten en draadbinders.
precisiemachines bedienen
Bedienen van machines voor het maken van kleine systemen of componenten met een hoge mate van precisie.
schakelontwerpen op wafers etsen
Schakelontwerpen op wafers etsen via een proces dat ‘fotolithografie’ wordt genoemd. Eerst worden de wafers gecoat met lichtgevoelige chemische stoffen die hard worden bij blootstelling aan uv-licht. In verzegelde donkere ruimten wordt licht via een miniatuurlens door het beeld van het ontwerp op de gecoate wafer gestuurd. Wanneer de chemische stof wordt verwijderd, blijft alleen het ontwerp over. De wafers worden laag per laag opgebouwd, waarbij het foto-etsproces in elke nieuwe laag wordt herhaald. Sommige lagen worden gekookt, sommige lagen worden geïoniseerd door plasma en sommige lagen worden in metaal gebakken. Elke behandeling verandert de eigenschappen van die laag.
vouwplaten afstellen
De geleiders en pijlen van de bovenste en de onderste vouwplaten naar omhoog of omlaag verschuiven om een specifieke plooistelling te vinden. Een vouwplaat bestaat uit een afbeelding van een vouw en de grootte van het papier.